Там, где на одну задачу требовалось десять полупроводниковых устройств первого поколения, нужен один прибор такого же размера третьего поколения
Там, где на одну задачу требовалось десять полупроводниковых устройств первого поколения, нужен один прибор такого же размера третьего поколения
ГК «Элемент» (СП госкорпорации «Ростех» и АФК «Система») выпустила кристаллы силовых диодов и транзисторов на основе карбида кремния.
Это первый российский проект крупного серийного производства полупроводников последнего, третьего поколения.Статья по теме: Зачем чипу родина
Такие электронные компоненты предназначены для силовой микроэлектроники, остро востребованной в связи с развитием электротранспорта и зарядной инфраструктуры. Она применяется на высокоскоростных железных дорогах, в авиастроении, индустриальном оборудовании.
До 2030 года планируется выйти на выпуск 140 тыс. пластин в год, что позволит занять 60-70% рынка. В проект инвестировано 19,5 млрд руб.
Полупроводники третьего поколения — на основе карбида кремния, нитрида галлия или оксида олова — отличаются так называемой большой запрещенной зоной (более 3 эВ — против 1,1 эВ у первого поколения полупроводников). Через широкозонные полупроводники можно прогонять токи большей величины, прикладывать к контактам большие напряжения, не рискуя сжечь прибор. Можно размещать контакты ближе друг к другу, уменьшая таким образом сопротивление прибора и, следовательно, потери энергии.
Из этого вытекает возможность уменьшения и общих габаритов прибора, что актуально в эру миниатюризации электроники. Как говорят специалисты, там, где на одну задачу требовалось десять полупроводниковых устройств первого поколения, нужен один прибор такого же размера третьего поколения. К тому же карбид кремния и нитрид галлия являются тугоплавкими материалами и позволяют электронике работать при более высоких температурах.
Из первых отечественных кристаллов на основе карбида кремния в НПО «Энергомодуль» уже изготовили силовой модуль мощностью 0,5 МВт (1200/400А). Как утверждает разработчик, модуль не уступает импортным аналогам, опытные образцы переданы для тестирования железнодорожникам, идут переговоры с представителями нефтегазовой отрасли. План выпуска к 2030 году - 100 тыс. штук. Объём спроса оценивается как минимум в несколько сотен тысяч штук в год.
Статья по теме: Микроэлектроника: много чипов для авиационной техники
Свежие комментарии